一种可变量程流量芯片封胶结构

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一种可变量程流量芯片封胶结构
申请号:CN202421552497
申请日期:2024-07-03
公开号:CN223113444U
公开日期:2025-07-18
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型属于流量芯片技术领域,具体是一种可变量程流量芯片封胶结构,包括基板一和芯片本体,基板一表面放置有基板二,基板一表面开设有供芯片本体放置的安装槽,基板一和基板二之间设置有辅助结构;本实用新型通过设置辅助结构,确保胶水能够沿着预定的方向流动,保证了胶水分布的均匀性和完整性,提高了封胶效果,防止胶水从芯片本体与安装槽之间溢出,确保了封胶后的紧密连接和稳定固定,提高芯片的稳定性和可靠性,能够使对安装槽的中心处快速覆盖胶水,从而在整个安装槽内形成更加均匀的胶水分布,有效地保证了封胶质量并提高了芯片的稳定性和可靠性。
技术关键词
芯片封胶结构 基板 安装槽 胶水 排放口 承载座 散热片 矩阵 通道
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