摘要
本实用新型提出了一种管道除垢装置,包括壳体、多个合金芯片和多个支撑件,壳体的两端均设有开口,且内部设有与开口连通的腔体;多个合金芯片均可拆卸且呈间隔设置在腔体内,且均与腔体的内壁相抵接,并多个合金芯片处于同一直线上;多个支撑件分别抵接在相邻的两个合金芯片之间,用于增强合金芯片的强度,通过在合金芯片间设置支撑件,支撑件的高度与两合金芯片间的距离一致,用于的增强合金芯片的强度,在流体通过时,特别是当流体压力较大时,合金芯片可能会受到压力的影响而变形或移位,支撑件可有效地防止防止合金芯片发生变形或移位,保持合金芯片的稳定性和位置,有效保证了装置正常使用,从而提高了装置的使用寿命和稳定性。
技术关键词
合金芯片
管道除垢装置
支撑件
筒体
壳体
缩径部
法兰
不锈钢圆环
密封件
紧固件
腔体
直线
轴心
圆筒状
圆环状
强度
间距
压力
通孔
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