芯片

本实用新型公开了一种芯片。芯片包括片组件，片组件包括第一半部和与第一半部沿芯片的宽度方向并列设置的第二半部，第一半部设有第一通道；第一半部具有第一底面，第一半部形成有贯穿第一底面并与第一通道连通的通孔；第二半部具有与第一底面平齐的第二底面，第二底面为结构连续的完整平面。如此，试剂溶液可以从通孔进入第一通道，在芯片的第一半部内流通；第二半部的底面与第一半部的底面平齐，可以减小第一半部和第二半部真空吸附在承载平台上时发生异常的可能性；第二底面为结构连续的完整平面，可以防止试剂溶液进入第二半部内，起到填充芯片的作用，使得芯片在适配承载平台的同时，实现少量测序的目的。