摘要
本实用新型公开了一种功率模块及电机控制器,其中功率模块包括绝缘基板,散热器,绝缘基板包括自上而下依次层叠设置的上导电层、绝缘层和下导电层,上导电层的表面与芯片连接,下导电层设有凸台;散热器通过连接层与下导电层连接;其中,凸台在散热器的投影与芯片在散热器的投影至少部分重合。本实用新型通过在下导电层的底部设置凸台作散热功能件使用,凸台对应在芯片的位置,可以理解地,芯片为主要的发热源,通过对应芯片设置的凸台提高芯片部位的热传导效率,同时因为凸台的设置,可以减少连接层的厚度,从而提高连接层的热导率,降低功率模块的热阻,进而提高了散热效率,提高功率模块的可靠性。
技术关键词
功率模块
散热器
导电层
电机控制器
芯片
绝缘
凸台
基板
功能件
接触层
塑胶
层叠
热传导
热阻
壳体
热源
系统为您推荐了相关专利信息
率预估方法
阶段
特征工程
半导体芯片加工过程
晶圆
引线框架结构
方形扁平无引脚封装结构
芯片
高密度