一种封装芯片测试夹具、系统和装置

本实用新型提供一种封装芯片测试夹具、系统和装置，该封装芯片测试夹具包括：基板和固定部件；基板包括PCB板和导热底座；PCB板设置在导热底座上；PCB板上设置有第一贯穿孔和外匹配电路；导热底座的正面设置有第一凹槽，第一凹槽与第一贯穿孔的位置对应；第一凹槽内设置有第二贯穿孔；导热底座的背面设置有第二凹槽，第二贯穿孔还贯穿第二凹槽；固定部件设置在PCB板的第一贯穿孔上，固定部件中间设置为镂空。本实用新型的封装芯片测试夹具的PCB板上设置外匹配电路，防止测试过程中产生自激振荡。且固定卡扣设置为中心镂空，确保测试过程中，红外显微镜的物镜与芯片之间工作距离为15mm左右时能实现对焦，从而进行结温测试。