一种超高效散热性能的包括独立封装器件的功率模块

本实用新型涉及一种超高效散热性能的包括独立封装器件的功率模块，包括管壳、基板和至少一个单元模块；单元模块包括至少一个独立封装器件和导电散热件；独立封装器件包括导电支架、至少一个芯片和塑封体；至少一个芯片通过导电介质倒扣贴装在导电支架上，并与导电支架上相对应的引脚电性连接；塑封体包覆住整个独立封装器件，且所有芯片的背面以及导电支架上的引脚均暴露在塑封体外；导电散热件通过导电介质贴装在所有芯片的背面，且与芯片电性连接。本实用新型每个独立封装器件单独封装，且芯片均倒扣封装，所有种类的芯片均按此种方案独立封装；所有独立封装器件根据电性要求安装到模块内，电性的输出使用导电构件进行连接并引出。