一种LED芯片封装自动生产线

本实用新型公开了一种LED芯片封装自动生产线，包括工作平台，所述工作平台上设置有装配机构和封装机构，所述装配机构包括第一上料装置和驱动装置，所述第一上料装置用对芯片端子进行上料，所述驱动装置用于抓取所述芯片端子并将其移动至所述封装机构；封装机构设置在所述装配机构的一侧，所述封装机构包括编带传输装置和编带，编带传输装置用于驱动所述编带做直线移动；所述驱动装置用于将芯片端子移动至所述编带；通过设置上料装置和驱动装置，在将芯片模块自动上料后可通过所述驱动装置带动芯片模块移动至编带，并且编带沿直线运动可将芯片模块放置在编带的不同槽内，进而实现将芯片自动放置于编带，实现结构简单，自动化程度相对较高。