一种压电陶瓷封装装置及封装方法

本发明涉及封装装置技术领域，公开了一种压电陶瓷封装装置及封装方法，封装装置包括工作台，工作台上设置有送料单元、上料单元和封装带输送单元；送料单元包括基座，且基座上安装有伺服电机和第一固定架，伺服电机的输出轴上设有送料轮盘组件，且送料轮盘组件上设有切换组件，用于对送料轮盘组件进行切换，从而防止送料轮盘组件磨损老化，使得封装编带产生累积偏差，避免对封装工作产生干扰。本发明通过设置可切换的送料轮盘组件，通过切换组件在不同送料盘之间进行切换，避免了因单一送料盘长时间使用而产生的磨损老化问题，有效减少了累积偏差，进一步确保了封装过程的精确性。