可用于IC芯片精准贴片的夹具

AITNT
正文
推荐专利
可用于IC芯片精准贴片的夹具
申请号:CN202421604094
申请日期:2024-07-08
公开号:CN223040265U
公开日期:2025-06-27
类型:实用新型专利
摘要
一种可用于IC芯片精准贴片的夹具,其包括底板、夹板及若干夹合柱,所述夹板设于底板的上方,若干所述夹合柱分别穿设于夹板上且其下端与底板的上端固定连接;所述夹板包括升降框、插设框及压合件;所述夹合柱包括升降杆及电磁套筒,所述升降杆穿设于升降框上且其下端与底板的上表面固定连接,该升降杆的上端还设有磁铁,所述电磁套筒套设于升降杆上且位于升降框的上方,该电磁套筒与磁铁互相排斥。本实用新型通过设计带压合件的夹板搭配夹合柱能够对电路板的贴合焊盘四侧进行压合固定,有效避免了电路板受高温、震动等因素可能产生的曲翘变形问题,最终实现更高精度的贴片加工;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。
技术关键词
IC芯片 限位滑槽 贴片 夹板 锁合杆 夹具 电磁 底板 限位件 套筒 调节环 限位组件 磁铁 拉杆 电路板 弹簧 滑杆 限位块 承载板 板卡
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种铁道工程钢轨安装辅助机器人
辅助机器人 钢轨 铁道 锥齿轮 滑动架
2
一种贴片电感生产检测方法、系统、存储介质及程序产品
贴片电感 磁芯材料 非合格产品 控制终端 监控设备
3
新生儿黄疸连续监测方法及相关装置
连续监测方法 光电传感器 传感器模块 动态校正 黄疸
4
一种基于色散调控的扭转超表面频率可重构全息方法和装置
频率可重构 全息方法 双层超表面 全息图 介质基板
5
一种倒装芯片应用贴片数码管
贴片数码管 倒装芯片 滑移机构 限位组件 限位弹簧
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号