一种倒装芯片应用贴片数码管

本申请涉及一种倒装芯片应用贴片数码管，涉及数码管的技术领域，包括外壳以及焊接在外壳内部的芯片，外壳上设置有连接装置，相邻两个数码管的外壳通过连接装置连接在一起，连接装置包括连接杆和滑移机构。本申请通过移动相邻两个外壳使得一个外壳上的滑移槽与另一个外壳上的连接槽对齐，然后使用移动机构将连接杆部分穿出滑移槽外与连接槽插接配合，即可将相邻两个数码管的外壳连接在一起，方便快捷，工作效率高；且在数码管单独使用时，通过移动机构将连接杆缩回在滑移槽内即可，不会对数码管外壳的整体外形造成影响。