一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构

本发明提供了一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构，方法包括：通过FCBGA封装完成芯片与基板的连接；在芯片上表面均匀喷涂助焊剂；通过贴片机将金属热界面材料贴装在芯片的上表面；器件塑封，且使塑封料在芯片上方围成容纳金属热界面材料的空间；贴装散热盖，使散热盖与塑封料连接；将器件通过高温回流设备，完成金属热界面材料的高温回流，实现金属热界面材料与芯片、散热盖的连接。本发明有效防止了高温回流过程中金属热界面材料的溢出，降低了器件短路的风险；同时通过控制金属热界面材料不溢出，增加了金属热界面材料的覆盖率并实现了低孔洞率，有效降低了封装界面热阻，增强了封装的导热性能，有利于提高芯片和封装的可靠性。