一种多芯片QFN封装结构

本实用新型提出了一种多芯片QFN封装结构，涉及半导体器件的封装技术领域，包括框架基岛、框架引脚和塑封外壳，框架引脚设置于框架基岛的外围并与框架基岛上的芯片电连接，塑封外壳包裹框架基岛和框架引脚，框架引脚包括引脚上片和引脚下片，并且引脚上片和引脚下片形成一定夹角，引脚下片裸露在塑封外壳外侧并与PCB板电连接，框架基岛还开设有与塑封外壳相配合的第一过孔和卡接槽，有效改善塑封外壳与框架基岛大面积分层的问题；塑封外壳上还固定连接有与框架引脚相配合的导锡槽，焊接时，融化的焊锡通过导锡槽导入引脚下片与PCB板焊盘之间，便于焊接，也避免了烙铁头和塑封外壳接触时烙铁头的高温损坏塑封外壳的情况发生。