一种Micro LED模组的防水结构

本实用新型公开了一种Micro LED模组的防水结构，涉及Micro LED技术领域，包括开设有容置腔室的背板，和设于所述容置腔室中的线路板，以及设于所述背板之上且与线路板电性连接的多个基板，所述基板设有多个芯片，所述背板的上端设置有用于罩住基板和芯片的透光罩。本实用新型通过在透光罩底部设置卡块，将透光罩底部的卡块对准背板上表面的卡槽插入，即可完成定位，由于卡块的表面开设有凹陷槽，通过注射器将防水胶从背板内部的浇注通道注入卡槽，防水胶可密封凹陷槽，防水胶凝固后在浇注通道和凹陷槽形成条状结构，能够有效地锁住卡块，避免透光罩脱落，无需在模组上覆盖防水层，不影响出光效果。