摘要
本申请涉及半导体制造技术领域,具体公开了一种高温离子注入机,其包括离子注入机构、承载机构和送料机构,所述承载机构包括底座、旋转动力件、转盘和固定组件,所述旋转动力件设置于底座上,所述转盘同轴固定连接于旋转动力件的输出端,所述转盘的顶面上环设有多个用于放置硅片的容纳槽,所述转盘位于离子注入机构的出口的下方,所述固定组件设置于转盘和底座之间,用于固定放置于容纳槽内的硅片,所述送料机构包括设置于转盘一侧的机械臂,所述机械臂用于硅片的上下料。本申请可减弱硅片的上下料过程对生产效率的影响。
技术关键词
离子注入机
硅片
弧形板
磁性件
承载机构
加热机构
送料机构
滑块
导向杆
驱动部件
预热机构
机械臂
降温机构
底座
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弹性件
动力
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螺栓
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