一种芯片生产用吸盘

本实用新型公开了一种芯片生产用吸盘，用于吸附芯片，包括支撑部，所述支撑部上设有环状吸附部，所述环状吸附部与所述支撑部之间形成凹槽，芯片放置在所述环状吸附部上且芯片的中部与所述凹槽相对，所述环状吸附部具有空腔，所述环状吸附部的上表面开有吸附孔，所述吸附孔与所述空腔连通，环状吸附部的底部还连接有负压管，所述负压管与负压设备连接使所述吸附孔产生的负压吸附芯片的外周。本实用新型中，所提出的芯片生产用吸盘，结构简单，通过环状吸附部对芯片的外周吸附，且通过凹槽与芯片中部减小在运输过程中芯片中部的受力，进而减轻对芯片中心脆弱结构的吸附力，避免芯片的中心脆弱结构受损。