电路板组件及电子设备

本申请涉及一种电路板组件及电子设备，包括电路板、芯片、封装环和散热器，芯片包括基板和芯片裸晶，基板与电路板电连接，芯片裸晶封装在基板背离电路板的一侧，封装环固定于基板背离电路板的一侧，并围设在芯片裸晶的外侧，散热器通过第一连接件密封连接于封装环背离电路板的一侧，散热器通过第二连接件连接于电路板，散热器与封装环和基板围设形成散热腔，芯片裸晶设置于散热腔内，散热器用于向散热腔内喷射冷媒介质。本申请中的电路板组件结构简单，能够提升散热器与封装环之间的密封连接的可靠性的同时，保证芯片与电路板之间的电连接的稳定性，也便于各部件的拆卸更换，便于维护。