一种基于透明源的鉴别性成像FDTD方法以及倒装芯片系统

本发明属于光学成像技术领域，本发明提出了一种基于透明源的鉴别性成像FDTD方法以及倒装芯片系统，该方法能够更准确地建立了“光声‑弹光”过程的FDTD数值仿真，解释了制备过程中的倒装芯片存在的两种光声遥感信号的原理机理，可以用于指导光声遥感系统对制备过程中倒装芯片不同层结构的鉴别性成像。