一种量子级联激光器芯片温度采集方法及系统

本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种量子级联激光器芯片温度采集方法及系统。其中方法包括：在热沉上靠近激光器发光结的一侧贴装至少一个温度传感器，通过温度传感器采集实时温度值，对多个所述温度值预处理，通过移动平均法基于所述预处理后得到的多个第一温度值计算激光器的实时温度。该方法在靠近量子级联激光器芯片贴装高精度温度传感器，解决了现有量子级联激光器管芯温度探测器与发光结较远，芯片温度存在监测滞后的问题。