一种用于SOP类芯片老化测试座

本实用新型涉及一种用于SOP类芯片老化测试座，属于测试设备技术领域，以解决现有芯片测试座采用单一压头压持芯片进行芯片老化测试时，存在不能同时压紧芯片TOP面和引脚，散热性能差，易造成压坏芯片，影响测试精准度和测试座产品适用性低的问题。本申请包括底座、上座、压头组件和散热组件，底座上设有测试板，构成芯片安装槽；压头组件安装于上座，且其包括第一压头和第二压头；第一压头的一端抵靠于芯片的TOP面，另一端与散热组件相连接，用于芯片TOP面的散热；第二压头由非导电材料制成，且其一端抵靠于芯片引脚；上座盖合于底座上，两者合体后，芯片由第一压头和第二压头压持并抵止于测试板。本申请测试座散热效果好，芯片适应范围广。