摘要
本实用新型属于芯片测试技术领域,公开了芯片老化测试设备,包括中控机以及为中控机供电的电源,芯片老化测试设备还包括基座和测试部件,测试部件可拆卸连接于基座,测试部件至少包括一个测试模块,基座内设有容置腔,容置腔用于容置电源和中控机,测试模块包括测试框架、老化单板和测试单板,老化单板和测试单板可拆卸地安装于测试框架,老化单板和测试单板之间电连接,且测试单板电连接于中控机。本实用新型的芯片老化测试设备能够在减少开关机操作的前提下对故障老化单板进行替换或者满足单个测试芯片的定制测试需求,降低测试成本、避免资源浪费。
技术关键词
芯片老化测试设备
测试单板
测试模块
测试腔
中控机
框架
散热风扇
转接支架
转接板
转接组件
基座
底封板
芯片测试技术
散热风道
电源
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