摘要
本实用新型公开一种引脚支架、芯片封装支架、红外接收头及加工设备,具体公开了一种引脚支架,包括支架主体以及第一弯折部,第一弯折部设置在支架主体两端,第一弯折部包括第一折痕单元以及第二折痕单元,第一折痕单元以及第二折痕单元弯折以形成引脚,通过上述结构设置,因本实用新型的引脚支架于两端设置有第一弯折部,第一弯折部包括第一折痕单元以及第二折痕单元,在对芯片进行加工时,仅需通过对第一弯折部施加作用力,将第一折痕单元以及第二折痕单元弯折,即可形成引脚,结构简单,操作便捷,使用者可通过一台加工设备,即可实现对不同尺寸规格的支架主体进行加工,以形成引脚,生产加工灵活,且降低了生产成本。
技术关键词
支架主体
芯片封装支架
弯折单元
折痕
IC芯片
裁剪单元
红外接收头
传感器
作用力
尺寸
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