一种引脚支架、芯片封装支架、红外接收头及加工设备

AITNT
正文
推荐专利
一种引脚支架、芯片封装支架、红外接收头及加工设备
申请号:CN202421652555
申请日期:2024-07-11
公开号:CN222813549U
公开日期:2025-04-29
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开一种引脚支架、芯片封装支架、红外接收头及加工设备,具体公开了一种引脚支架,包括支架主体以及第一弯折部,第一弯折部设置在支架主体两端,第一弯折部包括第一折痕单元以及第二折痕单元,第一折痕单元以及第二折痕单元弯折以形成引脚,通过上述结构设置,因本实用新型的引脚支架于两端设置有第一弯折部,第一弯折部包括第一折痕单元以及第二折痕单元,在对芯片进行加工时,仅需通过对第一弯折部施加作用力,将第一折痕单元以及第二折痕单元弯折,即可形成引脚,结构简单,操作便捷,使用者可通过一台加工设备,即可实现对不同尺寸规格的支架主体进行加工,以形成引脚,生产加工灵活,且降低了生产成本。
技术关键词
支架主体 芯片封装支架 弯折单元 折痕 IC芯片 裁剪单元 红外接收头 传感器 作用力 尺寸
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种上电过程异常脉冲消除电路
IC芯片 二极管 电阻 延时电容 三极管
2
一种PoP的MEMS传感器及制备方法
焊球阵列 MEMS芯片 ASIC芯片 基板 传感器
3
一种有真空腔体的超声波识别指纹芯片的封装方法
封装方法 真空腔体 ASIC芯片 超声波 玻璃基板
4
球栅阵列封装
IC芯片 球栅阵列封装 衬底 结合物 粘合剂
5
储能系统的热阻隔设备以及储能系统
阻隔设备 储能系统 储能设备 隔热装置 移动装置
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号