球栅阵列封装
申请号：CN202411964710
申请日期：2024-12-30
公开号：CN120237116A
公开日期：2025-07-01
类型：发明专利
摘要
本实施例涉及一种球栅阵列封装。根据一个方面的球栅阵列封装包括：衬底；IC芯片，设置在衬底上；球，电连接衬底和IC芯片；以及加强部，设置在IC芯片上。
技术关键词
IC芯片
球栅阵列封装
衬底
结合物
粘合剂
图案
环氧树脂
电路
金属板
塑料
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封装结构
布线方法
衬底
介质
芯片
透明超材料
传感芯片
谐振
抗生素
矩形
VCSEL芯片
氧化层
衬底
激光器芯片技术
外延生长技术
防尘功能
手表本体
MEMS传感器
气柱
硅麦克风技术
SiO2保护层
GaN层
纳秒脉冲激光
AlN缓冲层
LED芯片
