VCSEL芯片及电子设备

AITNT
正文
推荐专利
VCSEL芯片及电子设备
申请号:CN202510160595
申请日期:2025-02-13
公开号:CN120200094A
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光器芯片技术领域,特别涉及一种VCSEL芯片及电子设备,其包括衬底和在衬底上依次生长的第一DBR层、有源层、第二DBR层和第三DBR层,第二DBR层的表面具有至少一凹槽,第一氧化层设置在第二DBR层内,第一氧化层具有第一氧化孔,第二DBR层的侧壁在衬底上的垂直投影点与第三DBR层的侧壁在衬底上的垂直投影点重合,从有源层发出的光子在凹槽处形成第一共振波,从有源层发出的光子在非凹槽处形成第二共振波,第一共振波的波长小于第二共振波的波长,第一DBR层的掺杂类型和第二DBR层不同,第二DBR层的掺杂类型和第三DBR层相同。借此设置,该VCSEL芯片能够产生稳定的内部光子共振,提升VCSEL芯片的带宽性能,解决高速光通讯应用带宽不足的问题。
技术关键词
VCSEL芯片 氧化层 衬底 激光器芯片技术 外延生长技术 凹槽 电子器件 波长 电子设备 光通讯 定义 环状
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种反极性红光发光LED芯片及其制作方法
发光LED芯片 导电薄膜 接触层 干法蚀刻工艺 半导体层
2
一种存储芯片、芯片堆叠结构和存储器
存储芯片 接触结构 芯片堆叠结构 信号传输通道 重布线层
3
一种激光器芯片氧化孔径的测试方法
激光器芯片 测试结构 测试方法 晶圆 电压
4
一种基于非对称多量子阱技术的多通道光发射芯片阵列及制备方法
多通道 取样光栅 金属有机化合物气相沉积 腐蚀阻挡层 激光器
5
砷化镓系统级扇出封装方法及其结构
封装方法 重布线层 光刻胶 包封 导电块
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号