摘要
本发明涉及芯片技术领域,具体是涉及一种反极性红光发光LED芯片及其制作方法。该反极性红光发光LED芯片自下而上包括石墨衬底、石墨烯键合层、Ag反射镜、AZO导电薄膜层、MgF介质膜层、GaP窗口层、P型‑半导体层、发光层、N型‑外延限制层、N型‑电流扩展层、粗化层、钝化层、GaAs接触层、N电极。本发明通过从芯片制作工艺上进行合理设计,不需要多次蒸镀镜面层、键合层以及背金等金属,不仅缩短了芯片制作流程,还可极大缩减芯片黄金的使用,得到的LED芯片亮度高、可靠性好、使用寿命长、成本低。
技术关键词
发光LED芯片
导电薄膜
接触层
干法蚀刻工艺
半导体层
电流扩展层
石墨
芯片制作工艺
反射镜
GaAs衬底
光学镀膜机
制作方法制作
负性光刻胶
介质
外延
发光层
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