摘要
本实用新型涉及半导体发光技术领域,公开了一种发光器件,其包括基板、发光芯片、透光胶层和荧光胶层。发光芯片设于基板上。透光胶层至少覆盖基板的上表面。荧光胶层至少覆盖透光胶层的上表面。本实用新型通过在发光芯片与荧光胶层之间增设透光胶层,用透光胶层弥补发光芯片的厚度差,保证了批量成型的荧光胶层的厚度一致,从而使得出光颜色一致、均匀,以及发光器件的品质稳定。透光胶层内增设光扩散粒子,可增加导热性及提升出光均匀性。第一光学界面的结构的个性化设置,使单个发光器件的颜色更均匀,减少四周边缘与中部出光颜色不一致的问题,且易于光学设计。
技术关键词
荧光胶层
发光器件
发光芯片
透光
半导体发光技术
界面
曲面
基板
颜色
批量
粒子
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