芯片保护装置和芯片失效分析系统

本实用新型涉及一种芯片保护装置和芯片失效分析系统，涉及芯片技术领域。所述芯片保护装置包括电阻模组和导电板，所述电阻模组与所述导电板连接；所述导电板用于承载待保护芯片，其中，在所述导电板承载所述待保护芯片情况下，所述待保护芯片通过所述导电板与所述电阻模组串联；所述电阻模组用于降低所述待保护芯片失效分析过程中流经所述待保护芯片的电流。采用本申请能够避免芯片失效分析过程中大电流对芯片造成的二次损坏，提高失效分析的精确性。