一种适用于蓝膜取芯片的顶针装置

本申请涉及芯片顶针装置的技术领域，尤其是涉及一种适用于蓝膜取芯片的顶针装置，包括运动座，所述运动座上设置有两组顶针，包括用于接触蓝膜中部的第一顶针与用于接触蓝膜周侧的第二顶针，所述第一顶针与蓝膜接触的面积大于所述第二顶针，所以运动座上活动设置有若干升降块；所述升降块上设置有压力传感器，所述第一顶针、所述第二顶针远离蓝膜的一侧具有弹簧体，所述弹簧体的一端连接于所述压力传感器。本申请具有以下效果：第二顶针施加较小的压力，从而使得芯片周侧与蓝膜的接触变得松弛，提前降低蓝膜的粘附力，然后再使得第一顶针靠近蓝膜，通过更大的压力抵触于蓝膜，继而实现更加稳定的取下芯片的目的。