一种用于集成电路芯片的冲流道装置

本实用新型涉及冲流道装置技术领域，且公开了一种用于集成电路芯片的冲流道装置，包括加工壳体，所述加工壳体的内部设置有滑轨，所述滑轨的顶部设置有滑轨，所述磁吸滑移组件的表面设置有冲流道装置，所述冲流道装置包括下模具、上模具、第一连接条板、第二连接条板、对接插柱、内放置板、箱件、U型板、限位框板、连接管件和分流气管。该用于集成电路芯片的冲流道装置，通过设置有冲流道装置，启动箱件右侧的气泵，配合连接管件能够产生吸力，延伸到箱件的顶部，通过分流气管将吸力分散，而电路芯片放置在分流气管的顶部，所以能够对电路芯片进行吸附，而不管什么尺寸的电路芯片皆可以进行吸附固定，使得装置的适配度高，使用效果好。