一种集成电路芯片的混合封装结构

本发明提供了一种集成电路芯片的混合封装结构，属于半导体加工技术领域，包括上封装组件和引线框架，上封装组件包括上封装板、缓冲压板和限位框，引线框架连接有限位固定板和芯片，还包括：下封装组件，下封装组件包括下封装框，下封装框连接有单向进气阀、插接条和气压传感器；缓冲组件，缓冲组件能够对芯片和下封装框产生的应力进行吸收，以避免造成两者的损坏。该发明有益效果：能够吸收引线框架在振动时冲击力，从而减少应力对芯片的损伤，提高适用性；并可在特定情况下对气囊内部进行快速充气，以保证临时缓冲效果，从而避免在工作过程中由于没能及时检测发现而造成芯片、引线框架或者封装组件的损坏，减少维修成本。