摘要
本实用新型提出一种发热床垫,发热床垫包括发热芯片、上封装层和下封装层,发热芯片用于与电源连接进行发热;发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、设置在发热膜两侧的导流条,第一封装层和第二封装层用于将发热膜和导流条封装,导流条与电源连接;上、下封装层用于将发热芯片夹在中间并将其进行封装;其中,上、下封装层均为柔性材料,上、下封装层的硬度为30‑80ShoreA。本实用新型的发热床垫可以发热提高温度,抵御寒冷,而且发热床垫多采用柔性材料,大大增加使用者的舒适度。
技术关键词
发热床垫
发热芯片
发热膜
导流条
半导体金属氧化物
柔性材料
饰面
醋酸纤维
半导体薄膜
镍铬合金
纯棉
丝绸
蚕丝
电源
碳化硅
舒适度
真空
间距
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