发热床垫

本实用新型提出一种发热床垫，发热床垫包括饰面层、发热芯片、上封装层和下封装层，发热芯片设置在饰面层下；发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、间隔设置在发热膜上的至少三个导流条以及导流线，发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在第一封装层上形成的薄膜；第二封装层覆盖在发热膜和导流条上，第一封装层和第二封装层用于将发热膜和导流条封装，一导流线一端穿过第二封装层与一导流条对应电连接，导流线另一端与电源连接，且电源的正负极与导流条间隔连接；上、下封装层用于将发热芯片夹在中间并将其进行防水封装。本实用新型的发热床垫可以发热提高温度，抵御寒冷，而且发热床垫采用多电极连接，可以实现低电压大功率加热方式。