散热装置及电子设备

本发明提供一种散热装置，用于给电子设备的发热芯片散热，所述散热装置包括液冷板、散热器及风扇组，所述液冷板贴合于所述发热芯片，所述发热芯片与所述液冷板之间的第一间隔内填充第一导热凝胶；所述散热器贴合于所述液冷板，所述散热器与所述液冷板之间的第二间隔内填充第二导热凝胶；所述风扇组包括风扇，所述风扇连接于所述散热器；所述发热芯片产生的热量经所述第一导热凝胶传导至所述液冷板，所述液冷板上的热量经所述第二导热凝胶传导至所述散热器，所述风扇工作抽吸外界空气与所述散热器进行换热。本申请还提供设有所述散热装置的电子设备。