一种热耦合的IGBT静态实时模型建模方法及相关装置

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一种热耦合的IGBT静态实时模型建模方法及相关装置
申请号:CN202510189713
申请日期:2025-02-20
公开号:CN119990030A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种热耦合的IGBT静态实时模型建模方法及相关装置,其中方法包括:根据IGBT的设备数据表,对IGBT的电气特性部分进行建模,电气特性部分包括:电气元件和功率损耗;根据设备数据表并结合功率损耗热阻电路,对IGBT的电热特性部分进行建模,其中,功率损耗热阻电路包括:模块内串联热阻、热导胶热阻、散热器热阻和环境温度电压偏置;对电气特性部分和电热特性部分的交互部分进行建模。本申请的方法实现了对IGBT的热耦合精细化建模,又能让计算效率达到实时效果,从而解决了在缺乏半导体物理参数下能满足行为级建模和实时仿真需求,实现正常工作通态和闭态功耗需求的硬件在环测试要求。
技术关键词
模型建模方法 热阻 电热 建模系统 损耗 电气元件 功率 存储程序代码 焦耳定律 散热器 电路 可读存储介质 曲线 电压 参数 图表 处理器 模块 存储器
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