一种用于芯片封装的载具

本申请涉及封装领域，公开了一种用于芯片封装的载具，包括：盖板和基体；所述基体包括框架放置区、凸起支撑体，所述凸起支撑体位于所述框架放置区，所述凸起支撑体用于支撑引线框架的基岛，所述凸起支撑体的高度等于所述基岛的悬空高度；所述盖板设有镂空区域，所述镂空区域与所述框架放置区相对应。基体上设有凸起支撑体可以稳固的支撑基岛，可以避免基岛受力后发生震动、变形。盖板可以向引线框架施加一定的压力，避免引线框架在工艺过程中发生移动。载具可以随着引线框架按照焊片、焊线的流程进行传输，当焊线工艺结束后再将载具去掉，不需包括引线框架的料条反复在载具中上料下料，从而避免出现定位不准或卡料等问题。