摘要
本实用新型公开了一种基于内存模组的高低温测试装置,涉及芯片测试设备技术领域,包括测试箱体,所述测试箱体包括高低温腔室和常温腔室;所述高低温腔室位于常温腔室的顶部;所述高低温腔室的一端设置有进风口,另一端设置有出风口,且所述高低温腔室的内部设置有测试区和内存模组;所述测试区靠近于出风口设置;所述内存模组呈阵列分布于测试区中;所述常温腔室内设置有PC电源、散热器、PC延长板以及PC主板,所述PC电源位于PCB主板的一侧;所述散热器的底部与PC主板的顶部相固定,且散热器的顶部通过PC延长板与内存模组的底部连接。本实用新型的有益效果:既保证了测试的精准度,又优化了用户体验。
技术关键词
高低温测试装置
内存模组
工业风扇
测试箱体
PC电源
常温
PCB主板
散热器
开关按键
腔室
进风口
芯片测试设备
挡风板
冷凝片
延长板
指示灯
密封盖
温控
管式
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多参数测试系统
参数测试方法
测试箱体
推杆位置
功能参数测试系统
内存模组
电源管理芯片
集线器
时钟驱动器
互连结构
多传感器
激光雷达传感器
一体化测试系统
安装基准面
数据分析单元
电源管理芯片
电压
调节光模块
微控制器
模数转换器
调控组件
测试箱体
温度控制系统
温度调节装置
BP神经网络