一种板材测试过程中的温度控制系统

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一种板材测试过程中的温度控制系统
申请号:CN202510977136
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120803110A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种板材测试过程中的温度控制系统,包括测试箱体、温度调节装置、温度传感器、数据处理模块和控制模块。其中,控制模块利用BP神经网络和温度流平衡物理模型预测各温度调控组件的输出功率,并采用动态贝叶斯算法对BP神经网络和温度流平衡物理模型权重序列进行估计,进而对BP神经网络和温度流平衡物理模型预测的各温度调控组件的输出功率进行加权,进而根据加权的温度调控组件的输出功率控制加热组件和制冷组件的工作状态。本发明利用动态贝叶斯将数据驱动与机理驱动模型的融合,可以减少因预测偏差导致的过度调控,降低能耗;同时可以避免调控不足导致的温度波动,提升箱体温度稳定性。
技术关键词
调控组件 测试箱体 温度控制系统 温度调节装置 BP神经网络 制冷组件 数据处理模块 加热组件 控制模块 板材 分布式温度 贝叶斯算法 温度传感器 物理 计算机可执行指令 箱体温度 热传导 功率
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