一种多基岛DIP引线框架及光电封装模块

一种多基岛DIP引线框架及光电封装模块，其框架单元两侧具有多个引脚，框架单元中部具有多个间隔设置的基岛，基岛分别对应连接其中一侧的一个不同引脚，另一侧的各引脚与基岛均间隔设置；框架单元中部具有依次间隔布置第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛，框架单元一侧具有依次间隔布置的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，另一侧具有依次间隔布置的第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚；第一基岛和第四基岛分别向框架单元中部延伸形成有第一扩展基岛和第二扩展基岛，第一基岛连接第八引脚，第二基岛连接第七引脚，第三基岛连接第六引脚，第四基岛连接第五引脚。本方案实现在DIP封装形式内合理布局多基岛，满足多芯片封装的需求。