一种半导体封装装置

本申请提供了一种半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括安装架，所述安装架内设置有第一驱动部，所述第一驱动部可旋转连接有第二驱动部，所述第二驱动部连接有液压缸，所述液压缸连接有点胶头，点胶头在第一驱动部、第二驱动部以及液压缸的配合下实现位置的调节。本申请通过设置的第一驱动部、第二驱动部以及液压缸，第一驱动部能够对点胶头水平的横纵方向进行调节，而液压缸能够对点胶头的高度进行调节，通过自动化调节点胶头的位置，减少了人工干预和调试时间，显著提高了封装效率；灵活的调节机制使得装置能够适用于多种类型的半导体芯片，避免了因更换设备而产生的额外成本。