一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方法

本申请涉及一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术的领域，其包括载体晶圆上形成有供芯片安装的腔体；金属屏蔽层设于晶圆表面；再钝化层设于金属屏蔽层上将金属屏蔽层进行包覆；第一再布线层设于再钝化层远离金属屏蔽层的一侧，所述第一再布线层和金属屏蔽层电连接；芯片设于第一再布线层远离载体晶圆的一侧，所述芯片和第一再布线层依次电连接；塑封体设于载体晶圆，所述塑封体设有第二开口；第二金属凸块设于第二开口内；第二再布线层，设于塑封体远离载体晶圆的一侧；PI保护层，设于塑封体远离载体晶圆的一侧；UBM层；以及锡球，本申请具有金属屏蔽层接地连接，提高了金属屏蔽层的屏蔽效果的效果。