弹性波器件及制造方法

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弹性波器件及制造方法
申请号:CN202510137460
申请日期:2025-02-07
公开号:CN120528392A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种弹性波器件及制造方法,该弹性波器件包括器件芯片,其具有功能面,以及形成在功能面上的包含IDT电极的功能元件;柱状凸块,其竖立于功能面上,并且柱状凸块包括由导电材料构成的柱部,和由焊料构成的可焊接部;布线,其用于连接柱状凸块与功能元件;其中,柱部具有与功能面一侧一体化的基部,以及与基部相对的顶部;柱部的侧面与柱部的中心轴之间形成环绕中心轴的棱部,使顶部向基部凹陷,作为可焊接部的容纳部。通过该弹性波器件,确保了其与安装对象的焊盘之间的可焊接部具有恒定厚度,从而提高了弹性波器件安装的稳定性。
技术关键词
弹性波器件 功能元件 柱状凸块 功能面 焊料 光刻胶层 覆盖层 布线 电镀 导电 芯片 球状 铜合金 上沉积 电极 通孔 扁平 涂覆
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