摘要
本发明公开了一种半导体装置、显示装置、光电转换装置和电子装置。根据本发明的半导体装置包括:半导体基板;以及半导体芯片,其经由多个端子电连接到所述半导体基板,其中,所述半导体基板包括有效元件区域和围绕所述有效元件区域的周边区域,所述周边区域设置有与所述半导体芯片电连接的电极部,所述半导体芯片设置有沿着第一方向布置的多行端子组,以及满足W1>W2,其中,W1是从所述半导体芯片的最靠近所述有效元件区域的一侧的端部到所述端子组的距离,以及W2是从所述半导体芯片的离所述有效元件区域最远的一侧的端部到所述端子组的距离。
技术关键词
半导体芯片
半导体装置
半导体基板
光电转换装置
端子组
光学单元
倒装芯片
摄像元件
电子装置
显示装置
通信单元
控制电路
壳体
电极
超声波
焊料
导电
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