半导体芯片自动封装成型设备

本发明涉及半导体芯片制造的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片自动封装成型设备，其能够避免封胶固化不完全及局部过热的问题，从而提升封装质量；包括封装台和加热模具，封装台上设置有送料导轨，送料导轨用于辅助芯片输送，封装台上设置有加热口，加热口底部设置有加热模具，加热模具用于对涂胶封装的芯片进行加热，加速封胶干燥；封装台上固定安装有送料导轨，送料导轨中排列设置有若干组置件工装，封装台台板上设置有吊装架，吊装架上固定安装有托举气缸，托举气缸顶端输出端设置有模具座板，模具座板上固定安装有加热模具，加热模具中设置有加热丝。