半导体封装结构

本发明提供了一种半导体封装结构，包括基板、半导体芯片、中介层、散热片以及黏合层。该半导体芯片设置于该基板上。该中介层设置于该半导体芯片上并具有凹槽。该散热片嵌入于该中介层并与该半导体芯片垂直重叠。该黏合层设置于该凹槽中并连接该半导体芯片与该散热片。