摘要
本实用新型涉及一种400G DR4光引擎,材质为钨铜的基座,PCB板上的通孔内布置比PCB板上表面低的TEC制冷器以及垫板,垫板与基座上表面相固定,TEC制冷器中上陶瓷基板与垫板的侧面相固定,TEC制冷器中下陶瓷基板的下表面与基座的上表面之间预留比TEC制冷器厚度公差大的间隙,该间隙内填充软导热膏;垫板上固定光纤阵列,上陶瓷基板上固定多个与PCB板金丝键合的陶瓷热沉,每个陶瓷热沉上固定与光纤阵列相耦合的EML芯片。有益效果为:可以有效吸收TEC制冷器±75um厚度公差,有效提升EML芯片与光纤阵列的耦合效率以及大幅度提升良率,陶瓷热沉与PCB板之间的高频金丝长度变短,高频性能提升。
技术关键词
TEC制冷
陶瓷基板
光纤阵列
垫板
导热膏
制冷器
光隔离器
基座
热沉
公差
芯片
PCB板
透镜
通孔
良率
石英
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