摘要
本实用新型涉及COB光源技术领域,具体公开了一种恒压正装COB光源结构,包括镜面铝基板,所述镜面铝基板上设置有BT线路铜层及正装LED芯片,所述BT线路铜层上设置有电源输入焊盘、LED链接焊盘及IC链接焊盘,所述IC链接焊盘上设置有恒流IC芯片,所述正装LED芯片与LED链接焊盘之间通过金线键合连接,所述LED链接焊盘分别与所述电源输入焊盘及IC链接焊盘电性连接。本实用新型通过将恒流IC芯片设置在BT线路铜层上,无需专门开槽来安装恒流IC芯片,并且恒流IC芯片不需要焊接金线,便于生产,降低生产成本,能够大大提升生产效率,生产效率较高。
技术关键词
镜面铝基板
光源结构
正装LED芯片
恒流IC芯片
焊盘
恒压
LED发光灯芯
电源
COB光源
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