模块二极管塑封结构

模块二极管塑封结构，涉及半导体功率器件技术领域。包括芯片，还包括金属基座、跳线和塑封体，所述芯片的底部负极连接金属基座，所述芯片的顶部正极连接跳线，所述金属基座上位于跳线的两侧分别设有汇流带孔一和汇流带孔二，所述塑封体用于包覆芯片、跳线、汇流带孔二和部分金属基座，所述塑封体的顶面设有安置孔，所述跳线位于安置孔内，所述塑封体上设有与汇流带孔二贯通的回形孔。所述跳线呈矩形。所述跳线为铜跳线。所述金属基座为铜材或铜铝复合板。本实用新型不同于常规正负极对称模块，方便加工，散热可靠。