一种IGBT模块

本实用新型涉及IGBT模块技术领域，具体涉及一种IGBT模块。IGBT模块包括外壳、IGBT芯片和铝基覆铜板；铝基覆铜板包括铝板材、氧化膜层、碳化硅层、镍铜合金层和第一铜层；氧化膜层形成在铝板材的两侧上，碳化硅层形成在铝板材两侧的氧化膜层上，镍铜合金层形成在铝板材两侧的碳化硅层上，第一铜层形成在铝板材两侧的镍铜合金层上。IGBT芯片固设在铝基覆铜板的第一铜层上，外壳固设在铝基覆铜板上并罩住IGBT芯片。IGBT芯片固设在铝基覆铜板的第一铜层上，不使用陶瓷基板及铜导热块，以及省去陶瓷基板和铜导热块之间的铜层和焊锡层，节省陶瓷基板、铜导热块及贴合工艺成本，成本低，工艺简单，提高生产良率，免去多层结构造成的热传导阻力，导热效率高。