一种能够承载超大电流的IGBT模块

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一种能够承载超大电流的IGBT模块
申请号:CN202410858685
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118712189A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供的一种能够承载超大电流的IGBT模块;包括陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板设有多块相互独立的铜板;桥臂,每个桥臂均包含一个上桥臂和一个下桥臂,每个上桥臂和下桥臂分别通过三颗IGBT芯片和三颗FRD芯片组成;外壳,外壳相对的两侧设有若干功率端子;金属底板,金属底板的边缘交错加工有若干安装孔和外壳安装孔;每个桥臂分别单独设在一个陶瓷覆铜板上,上桥臂和下桥臂分别设在陶瓷覆铜板的两端,三个陶瓷覆铜板竖向并排固定在金属底板中部,外壳固定在金属底板的边缘将三个陶瓷覆铜板包围。模块的三个桥臂均通过三组IGBT芯片和FRD芯片并联而成,使模块能够承载更大的电流,并且在模块内设置了压敏电阻,使模块具有过压保护功能。
技术关键词
陶瓷覆铜板 器件安装板 汇流板 IGBT芯片 功率端子 热敏电阻 键合线 FRD芯片 信号端子 外壳 电流 模块 桥臂 底板 转接板 焊脚 压敏电阻
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