一种双端供电、双面散热封装的并联半桥功率模块

本发明公开了本发明涉及封装技术领域，特别是一种双端供电、双面散热封装的并联半桥功率模块，上DBC板和下DBC板之间设置有SiC MOSFET芯片和二极管芯片，SiC MOSFET芯片、二极管芯片底端分别通过焊料层与下DBC板连接，SiC MOSFET芯片、二极管芯片顶端分别通过焊料层与导电片连接，导电片通过焊料层与上DBC板连接。本发明的两块DBC板和缓冲导电片实现模块内各部分电气连接，使得模块整体封装结构得到简化；通过两块DBC板表面设置的覆铜层实现SiC MOSFET和二极管芯片的双面散热，有效解决高频工况下SiC芯片的热流集中的问题，通过系统耦合电流均衡与双面散热能力，解决模块高频工况下"热‑电应力"耦合问题，使模块具有多单元自均流，高频开关应力抑制与均衡及提升功率密度的优势。