一种芯片低格测试板热插拔结构

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片低格测试板热插拔结构，包括公板固定座和母板固定座，公板固定座包括有电源插头，母板固定座上包括有电源插孔，电源插头与电源插孔相对应，公板固定座内设有公板探针板，公板探针板内设有磁吸弹簧探针公头，母板固定座内设有母板探针板，母板探针板内设有磁吸弹簧探针母头，本实用新型提供的一种芯片低格测试板热插拔结构，电源单独输送不会影响信号传输从而提高了芯片测试结果成功率，而信号线连接在磁吸弹簧探针公头和磁吸弹簧探针母头上，磁吸弹簧探针公头和磁吸弹簧探针母头上通过磁力对接，避免了插拔过程中接口损坏导致接触不良。